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《产品为中心促进设计制造联动》主题演讲

2020年10月12日 23:42来源:未知手机版

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电子发烧友网报道9月17日,在23届中国集成电路制造年会的高峰论坛上,清华大学微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授发表了《产品为中心促进设计制造联动》主题演讲。

魏少军教授指出,2019年,中国集成电路产业持续两位数增长,全年销售额达到7591亿元人民币,比上年6532亿元增长了16.2%。从全球范围看,中国集成电路产业的增长仍然是最高的。

2019年,中国进口集成电路4443亿块,价值3041亿美元,比去年下降2.6%,连续2年进口集成电路超过3000亿美元;出口集成电路2185亿块,价值1015亿美元,贸易逆差2026亿美元。进口集成电路的单价为:0.68美元/块,下降9.3%,出口集成电路的单价为:0.46美元/块,上升17.9%。2019年中国进口集成电路占据全球销售的73.8%。比2018年提升7.1个百分点。

魏少军教授强调说,中国已经成为全球最大的半导体市场。原因是中国已经成为全球电子产品生产大国,早在2014年,中国智能手机生产已达全球的84%,2019年已超过90%,PC在当时已占全球80%,现在达到90%,彩电在2014年是66%,现在比例更高,平板电脑在2014年的时候也是82%,大量的电子产品需要用到芯片。

但是,不可忽视的是,中国企业大量进口半导体芯片,对全球供应链依赖程度非常高。魏少军教授在演讲中表示,中国对外依赖程度较高的高端芯片主要是国际IDM企业提供,包括手机芯片处理器、CPU、GPU、FPGA/EPLD、存储芯片(DRAM、Nand Flash)、核心NPU,图像处理器和显示驱动芯片。中国的IDM厂商正在兴起,但业界同仁应该看到IDM实际上是一个纯产业链的发展过程,从芯片的设计、制造、封装、测试、系统销售、支持服务,全球大概80%的芯片产品是由IDM提供,欧美、日韩主要是IDM模式。2014年到2019年,以IDM为主要供应商的微处理器/控制器及半导体存储器从1595亿美元增加到2019年的2394.7亿美元,增长49.5%。

相比较这些高端芯片,以设计-代工模式为主生产的芯片进口价值从2014年的582.2亿美元增长到2019年的679.6亿美元,增长幅度为16.7%。表明中国电子产品高端芯片缺口大,市场需求增长快。

2019年,中国IC设计业的产值达到3000多亿,中国IC设计企业在全球市场中的比重不高,但制造业进步很快,封测业的比例也达30%。国际产业链中,外资厂商愿意和中国芯片制造商合作,愿意和封测业务合作,但是不愿意在产品上和我们合作,原因就是产品要分立的,中国IC设计业相对集中,主要是本土企业来做。

半导体细分市场上,亮点不少。从事导航芯片研发的企业数量从28家增加到41家,销售综合大幅提升了157.4%,通信、计算机、消费类电子产品的芯片增长比较快,芯片出货量保持了稳步增长。

2014年到2019年统计的进口芯片分类情况,过去5年当中进口芯片增加了40.7%,但是以IDM为主要供应商的微处理器、存储器增长了50%左右,而以设计代工模式为主生产的芯片进口值并没有增加太多,只增加了17%。反过来说明中国最近几年进口多的主要还是IDM这种模式生产的产品,IDM模式的芯片企业正在悄然兴起,以长江存储和合肥长鑫为主的存储器芯片厂商正在崛起,在未来几年我们可以看到中国厂商在存储器上可能会出现比较大的增长,解决中国半导体产业链中产品平衡的问题。

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