globcover，失落非主流，林潇肃
很遗憾的是由于第二轮制裁，我们芯片只接受了 5 月 15 号之前的订单，到 9 月 16 号生产就停止了，所以今年可能全球最领先华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。从今年的 9 月 14 号后，我们的具备强大 AI 处理能力的旗舰芯片都无法生产了，这是我们一个非常大的损失。 华为消费者业务 CEO 余承东举行的中国信息化百人会上无奈的坦言，下一代华为 Mate 40 手机上使用的麒麟 9000 芯片，很可能成为麒麟芯片的暂时告别之作。 麒麟芯片，从无到有，凝结了 30 年来几代华为人的心血，可如今竟然可能要彻底停产。 时间回到 1991 年，刚刚在电信设备制造领域起步的华为，成立了一个名为 ASIC（专用集成电路，Application Specific Integrated Circuit，指面向应定领域要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，比如电信设备 ）设计中心的部门。 众所周知，芯片在任何电子产品的制造成本中都是大头，而华为想通过成立自己的芯片设计部门、自研芯片的方式，削减成本，以期增加利润。 在成立 ASIC 设计中心的同年，华为首颗自研 ASIC 芯片研制成功，并应用在自家的交换机产品上。自此，华为开始具备独立研发芯片的能力，开启了芯片自研之路。 2004 年 10 月，深圳市海思半导体有限公司在 ASIC 设计中心的基础上应运而生。在海思成立前，ASIC 设计中心已经完成了华为多款主要电信设备的芯片研发，包括十万门级 ASIC、数模混合 ASIC、百万门级 ASIC、WCDMA 基站芯片等。 但海思的成立，不单单是要继续在基站、交换机等电信设备上实现芯片自主化，而是面向更多电子产品的芯片研发。 2004 年，正是 2G 网络方兴未艾，3G 时代即将来临的交汇时期。彼时人们虽然已经熟悉了手机这个新兴电子产品，但是远远不会想到未来手机将会随着移动通信技术的进步怎样改变社会、改变每个人的生活。 而海思成立的时间点，刚好赶上了移动互联网起风前的节点。 但是成立初期的海思还未涉猎手机芯片。那时，海思刚开始是进入毫无技术含量的手机 SIM 卡芯片领域，并被价格战打的晕头转向。
SIM 卡芯片
随后又开始进入时下火热的监控摄像头与电视机顶盒芯片市场，但却没有拿到订单。
一直到 2007 年，海思终于拿下了当时国内数字录像机巨头大华的 20 万视频编码芯片采购合同，开胡了。
大华数字录像机
随后海思在国内监控视频摄像头大建设期间，靠着自己视频编码芯片领域的优势，陆续拿到了包括安防龙头海康威视在内的多个客户的芯片订单，逐渐做大做强。
但直到海思成立的 5 年后，其才开始进入手机芯片领域，尝试攻下手机芯片这个以往一直被发达国家把控在自己手中的芯片上甘岭。
1856 年，西方探险队首次考察喀喇昆仑山脉地区，并将自西向东的 5 座主要山峰分别命名为 K1 到 K5。2009 年，海思首款 GSM 芯片 K3 诞生，这也是大陆首款自研手机芯片。其中 K3 名称的来源就是喀喇昆仑山脉第三座（K3）被考察的山峰 布洛阿特峰，其海拔 8051 米，山势巍峨，常年覆盖着冰雪，象征着海思在手机芯片自研上攻坚克难的决心。
布洛阿特峰
然而，手持 K3 芯片的海思，此次并未登山成功。该款芯片的主打客户群，就是当时在国内泛滥成灾的山寨机。甚至芯片一推出，就直接与三款山寨机进行了合作，并且向华为内部员工内购开售。
一款搭载 K3 芯片的山寨机，海思 logo 非常显眼
但是，要说搞定山寨机，海思和早自己几年入行的中国台湾企业联发科相比，还是太嫩。当时国内山寨机芯片市场几乎完全被物美价廉的联发科芯片占领，海思这个后入者并没有什么优势，因此 K3 芯片很快凉凉。
此时海思转换了思路，打起了基带芯片的主意。所谓基带芯片，不同于 CPU，是处理手机内全部通信相关功能的芯片。基带芯片涉及的通信技术正是华为的强项，而当时正好赶上 3G 时代，给笔记本电脑使用的 3G 移动上网卡开始流行。
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