globcover,失落非主流,林潇肃
很遗憾的是由于第二轮制裁,我们芯片只接受了 5 月 15 号之前的订单,到 9 月 16 号生产就停止了,所以今年可能全球最领先华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。从今年的 9 月 14 号后,我们的具备强大 AI 处理能力的旗舰芯片都无法生产了,这是我们一个非常大的损失。 华为消费者业务 CEO 余承东举行的中国信息化百人会上无奈的坦言,下一代华为 Mate 40 手机上使用的麒麟 9000 芯片,很可能成为麒麟芯片的暂时告别之作。 麒麟芯片,从无到有,凝结了 30 年来几代华为人的心血,可如今竟然可能要彻底停产。 时间回到 1991 年,刚刚在电信设备制造领域起步的华为,成立了一个名为 ASIC(专用集成电路,Application Specific Integrated Circuit,指面向应定领域要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路,比如电信设备 )设计中心的部门。 众所周知,芯片在任何电子产品的制造成本中都是大头,而华为想通过成立自己的芯片设计部门、自研芯片的方式,削减成本,以期增加利润。 在成立 ASIC 设计中心的同年,华为首颗自研 ASIC 芯片研制成功,并应用在自家的交换机产品上。自此,华为开始具备独立研发芯片的能力,开启了芯片自研之路。 2004 年 10 月,深圳市海思半导体有限公司在 ASIC 设计中心的基础上应运而生。在海思成立前,ASIC 设计中心已经完成了华为多款主要电信设备的芯片研发,包括十万门级 ASIC、数模混合 ASIC、百万门级 ASIC、WCDMA 基站芯片等。 但海思的成立,不单单是要继续在基站、交换机等电信设备上实现芯片自主化,而是面向更多电子产品的芯片研发。 2004 年,正是 2G 网络方兴未艾,3G 时代即将来临的交汇时期。彼时人们虽然已经熟悉了手机这个新兴电子产品,但是远远不会想到未来手机将会随着移动通信技术的进步怎样改变社会、改变每个人的生活。 而海思成立的时间点,刚好赶上了移动互联网起风前的节点。 但是成立初期的海思还未涉猎手机芯片。那时,海思刚开始是进入毫无技术含量的手机 SIM 卡芯片领域,并被价格战打的晕头转向。
本文地址:http://www.reviewcode.cn/yanfaguanli/165498.html 转载请注明出处!