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芯片代工厂也可以接管300毫米机芯

2019年08月13日 23:35来源:未知手机版

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加利福尼亚州PEBBLE BEACH - 为纯粹的硅片代工厂让路,这不仅推动了人们期待已久的半导体资本投资复苏,但现在看来他们将成为早期300毫米晶圆厂的重量级人物。

专用铸造公司可占40个或更多300个中的一半台湾半导体制造公司企业营销副总裁Michael M. Pawlik表示,预计将在本十年中期推出-mm晶圆厂。本周,Pawlik在本周举行的业界首次高管峰会上发言。至少有20个 megafabs - 每个花费高达40亿美元 - 可以在2005-06期间由专门的代工厂运营。

问题是公司可以负担得起这个水平投资并能够快速装载这些晶圆厂的产品? 台积电是一家全球最大的代工厂供应商。据Pawlik和行业分析师在年度行业战略研讨会上表示,为多家芯片厂和其他客户提供服务的专用代工公司预计最有可能进行这些巨额投资。

Dataquest分析师Clark Fuhs不仅同意,但他认为硅晶圆代工厂到2008年可能会有超过一半的300毫米晶圆厂。 300毫米代不会受到以前晶圆直径的相同力量的驱动, Fuh先前在接受采访时说道。他今天在ISS会议上的发言。 这次不需要更大直径的晶圆,因为芯片尺寸更大,但由于硅的绝对体积或工厂的 现金流 , 位于圣何塞的Dataquest分析师表示。 它的规模已达到设施规模。

台湾最大的代工公司现在准备在下一个新的芯片工厂每月处理6万到8万个8英寸晶圆,Fuhs认为200毫米直径基板将变得不太实用,最终让位于300毫米(或12英寸)晶圆。近三年来,晶圆厂设备制造商在投资数十亿美元开发后,一直在等待300毫米工具订单,但高昂的启动成本,芯片衰退以及缩小设备的能力阻碍了向更大晶圆的迁移IC Insights公司的半导体分析师Bill McClean表示他的芯片预测是在半导体设备和材料国际(SEMI)贸易集团主办的年度会议之前提出的。持续增长正在发生变化。

麦克莱恩表示,他现在预计未来几个月会发布一波300毫米晶圆厂的声明。 IBM已经表示不希望成为最后一家建造200毫米晶圆厂的企业,并且在几个月后它将宣布其300毫米晶圆厂, 亚利桑那州斯科茨代尔分析师表示。

两周前,硅晶圆代工厂台湾联华微电子公司宣布,它正与日立有限公司在日本建立合资企业,加速并扩大在12英寸晶圆厂的工作。这家300毫米的企业预计将迅速装备日立拥有的建筑,以便在明年初开始生产。

在台湾,联电还计划在2001年下半年开始在一家全资拥有的300毫米晶圆厂生产。 如果日立合资企业的情况非常好,我们可以拉出台南工厂的时间表。在台湾南部到2001年中期, 联华电子全球营销和销售经理Jim Kupec表示。 台积电在台湾新竹的首个300毫米也取得了突破性进展。该工厂预计将于2002年初投入生产.Pawlik表示,如果在十年中期需要更多的硅产能,台湾其他新的和计划中的8英寸晶圆厂可以转换成300毫米的设备。

对于目前的复苏周期,台湾的台积电和联华电子毫无疑问是新晶圆厂产能最强劲的消费者。随着需求的增长,两家公司计划在2000年花费超过20亿美元来增加晶圆加工。这些代工厂现在也试图吸引晶圆厂运营的集成设备制造商(IDM),这些制造商开始将更多的产能外包出去。

代工厂毫不犹豫地开始去年开支, McClean说。 他们正在竞相说服IDM不要为自己投入下一个工厂。

McClean认为,代工公司在加工半导体产品中的份额从1999年的13%增加到2000年的18%,占该行业4780万片中840万片等效晶圆的840万片。他说,1998年,代工厂仅生产了8% - 或350万片晶圆 - 用于该行业的4390万片晶圆。

随着晶圆直径的增长,代工业务也在增长。台积电的Pawlik表示,专用铸造厂正在处理6%的业界6英寸晶圆用于CMOS器件。他说,今天,铸造厂正在处理大约14%的8英寸晶圆。 一旦12英寸到位,代工厂可能有30%到50%的容量, Pawlik预测。

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