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台积电为赴美建厂发布招聘信息 包括3D IC封装研发工程师等

2020-11-11 11:39

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11月4日,据台媒报道,台积电正在为其赴美建5nm厂发布大量招聘信息。

据台积电在领英发布的招聘信息显示,上述招聘的工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城,包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。

2020年5月,台积电对外宣布,该公司将斥资120亿美元,在美国亚利桑那州凤凰城建设一个5nm芯片制造厂。

据公开报道显示,目前已经有至少4家供应商公开表示,将同台积电一同赴美,包括无尘室厂务系统大厂汉唐、帆宣、自动化厂盟立和鸿海集团旗下半导体设备厂商京鼎精密。

(文章来源:中国科技新闻网)

(责任编辑:DF134)

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