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5nm Zen4架构:AMD锐龙7000首曝!恐怖如斯

2021年02月23日 16:12来源:未知手机版

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Zen3之后,A饭最大的期待就是Zen4了。不过,多方消息称,AMD似乎有意靠Zen3+过渡一代,这样的结果可能是,Zen4对应的将是锐龙7000系列处理器。

日前,有国外爆料人同时泄露了Raphael(拉斐尔)和Phoenix(凤凰)两个代号,称Raphael采用AM5接口,Phoenix采用FP8接口。

VCZ据此整理了新的路线图,推定Raphael和Phoenix均是5nm Zen4架构下的新处理器,分别对应锐龙CPU和锐龙APU。


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而6nm Zen3+的锐龙CPU代号Warhol(沃霍尔),依然是AM4接口,支持DDR4、PCIe 4.0。Zen3+还会孵化新的APU,代号Rembrandt(伦勃朗),首发对DDR5内存的支持。

关于Zen4,AMD表示开发非常顺利,且架构的变化、提升幅度不会逊于Zen3之于Zen2。

有传闻,Zen4 EPYC处理器(Genoa,热那亚)将能达到96核之巨,这样的话, 或许能期待锐龙7000 CPU摸到18甚至20核+,得益于此,锐龙7000 APU也有望来到最高12核。

这样的AMD,越发恐怖了


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Zen4还远,不过眼下的Zen3平台遇到了一点小问题。

在锐龙3000系列处理器发布之后,AMD还推出了500系芯片组,其中X570、B550还支持PCIe 4.0,也是锐龙5000系列的御用平台,不少高端用户都已经升级。

日前AMD的500系芯片组爆出了USB接口断连的问题,主要是在高负载应用中突然就连接不上了,特别是在VR头盔连接的情况下。

这些问题不是偶然的,都可以重现出来,而且多名网友在Reddit上爆料,一旦出现这个问题,键盘、移动硬盘等就无法连接了,这让很多用户不满。


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AMD的官方人员已经注意到了这个问题,在论坛上表态称AMD已经知晓部分用户遇到了间歇性USB连接的问题,目前还在分析问题原因,接下来AMD代表希望用户提供更多信息。

AMD搜集的信息详细的硬件配置,问题重现的步骤,特定的日志及其他系统信息等,如果AMD日后有信息可供分享,他们也在社区更新。

目前来看500系芯片组的USB断连问题是确认了,AMD正在收集信息判断问题根源(猜测跟USB的供电设计有关,没考虑高负载)。

后续的修复很有可能是通过主板AGESA升级,也就是升级BIOS,不过最坏的情况也有可能,那就是主板物理设计,这个就有点麻烦了,只是这个可能较小,现在言之过早。


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AMD在研究架构,Intel在倒腾 包装盒。

这两年,Intel处理器不断精进的同时,在标识、包装设计上也是花样百出,尤其是旗舰型号每次都很别致,比如i9-9900K/9900KS的正十二面体透明玻璃,i9-10900K的小漏香肩,最新的NUC 11迷你机还做成了小房子。

眼下,Rocket Lake 11代酷睿即将发布上市,新旗舰i9-11900K也再次玩儿出花,设计了一个波浪形的包装盒,同时换上了全新的Intel、i9 LOGO标识。

看渲染图,包装盒侧面似乎是透明的,或许又是亚克力材质。

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