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不走传统路线 台厂开发新架构DRAM(2)

2019年02月12日 20:30来源:未知手机版

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卢超群表示,DDR3存储器在x16配置的96球BGA封装中,尺寸大约为9 x 13mm;无论晶粒容量多大,采用0.8 mm间距6列、16接脚,最小封装尺寸维持不变,即使改用256 Mbit至8 Gbit任何容量的晶粒,封装体积也是一样。

但如果DRAM不是采用BGA封装呢?对此卢超群解释,FI-WLCSP的制程与BGA不同,「不是一次只封装一颗芯片,而是一片晶圆一整批封装;」而每个封装单元都是半导体晶粒的大小,也就是小型的FI-WLCSP封装内就是一颗小晶粒。他表示:「RPC DRAM是世界上第一款采用FI-WLCSP封装的 DRAM。」

 

使用FI-WLCP封装时,不用基板、也不用打线接合(wire-bonding)或覆晶(flip-chip)等封装步骤。封装元件内包含沉积的电介质和光学定义的导体,接着是电镀和植锡球,所有制程都在完整晶圆片上进行。

钰创的影像和存储器产品开发副总裁暨首席科学家Richard Crisp接受EE Times访问时表示:「减少接脚数目和较小的晶粒尺寸为RPC DRAM能采用FI-WLCSP封装的关键因素;」他强调:「没有其他DRAM采用此封装方式,RPC DRAM只有一粒米的大小。」

一切都与成本有关

要在市场上推广 RPC DRAM,钰创必须做什么?Objective Analysis的Handy认为:「钰创需要确保产品价格能为OEM厂商带来成本效益,他们似乎正为了这个目标在努力,由此可知他们正朝着对的方向前进;而如果这些厂商可能会因为依赖单一供应来源而感到不安的话,钰创要是能列出替代供应来源会有帮助。」

被问到RPC DRAM的晶圆代工伙伴时,钰创仅表示该产品采用与该公司其他DRAM产品一样的制造来源,但婉拒透露具体合作厂商名称。至于RPC DRAM 的制程,钰创的Crisp 强调:「与标准 DDR3 相比,我们使用标准的制程与材料,不需要用到特别夸张的信令(signaling)或特殊材料。」

责任编辑:刘婷婷

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