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东莞专业盲埋孔多层线路板定做厂家

2019年04月20日 03:46来源:未知手机版

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盲埋孔多层线路板定做厂介绍相信我们很多人还记得,PCB曾经一度处于产品设计流程的核心地位。这种以盲埋孔多层线路板为中心的设计方法是:PCB、机械和供应链团队分别独立工作,直到原型化阶段才开始把工作成果集成在一起,如果有什么地方不合适或者没有满足成本要求,进行返工将是一件很昂贵的事情。这种方法在过去不少年一直还行得通。但是产品结构正在发生一些变化,在2014年出现了向以产品为中心的设计方法的显著转向,而且在2015年预计会看到更多这种方法的采纳应用。让我们考虑一下系统级芯片的生态系统和产品包装。SoC已经对硬件设计过程产生了深远的影响。在SoC单芯片中整合了这么多的功能,再加上针对特定应用的特色,工程师们可以利用参考设计开展研发工作。许多产品目前正在使用SoC参考设计,并在其基础上进行差异化设计。另一方面,产品包装或外观设计已经成为一个重要的竞争因素,我们也看到越来越复杂的形状和角度。消费者正在寻找尺寸更小、外观更酷的产品。这意味着要把更小的PCB塞到更小的机箱中,同时发生故障的几率要更低。一方面,基于SoC的参考设计使硬件设计过程变得更容易,但这些设计仍然需要适配在一个非常有创意的外壳中,这也要求各项设计准则之间需要更加密切配合和协作。例如,一种外壳决定了要采用两块盲埋孔多层线路板来取代单板设计,在这种情形下,盲埋孔多层线路板规划就成了以产品为中心的设计中的应有之义。这对当前的盲埋孔多层线路板2D设计工具提出了很大的挑战。现在这一代盲埋孔多层线路板工具的局限性体现在:缺乏产品级设计的可视化,缺少多板支持,有限的或没有MCAD协同设计能力,不支持并行设计或无法进行成本和重量的目标分析。                                                                       
深圳祐良电子有限公司,是一家高科技企业,公司成立于2006年,在深圳注册,于2011年1月开始组建生产,计划投资将近1亿人民币,厂房面积12000平方米,计划多层双面印刷线路板生产能力70000平方米/月,目前产能35000平米/月,拥有积极进取,诚信负责,经验丰富的经营管理团队,公司以快速、品质、服务的理念为核心经营理念。>

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