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让未来照进现实,开发者们的芯际探索

2020年09月11日 10:46来源:未知手机版

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科技发展如浩瀚宇宙,新思科技与开发者一样,为芯片技术的边际探索努力不止,不断推动技术变革,让无数科技趋势变成现实,展现了芯片改变世界的力量,也彰显了开发者源源不断的创造力。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202009/418162.htm

9月8日,上海 – 由新思科技主办的集成电路产业年度顶级盛会——开发者大会今日在上海成功召开。作为业界技术最为密集、讨论话题最为前沿的交流平台,2020年新思科技开发者大会以“芯际探索”为主题,共吸引了超过1000位全球开发者的参与,通过主题峰会和近40场技术论坛与60多位行业顶级专家共同分享前沿科技趋势,交流以芯片赋能科技应用的成功经验。新思科技开发者大会旨在打通集成电路产业生态圈的良性互动,与开发者一起,思辨进取,探索边际。

 

2020年新思科技开发者大会现场

 

三十年,不仅是从微米到纳米

在开发者大会的欢迎致辞中,新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士回顾了开发者大会三十载发展历史。他表示,前身为新思科技用户大会(SNUG)的开发者大会见证了芯片赋能的信息革命爆发,也见证了无数开发者面向未来星辰大海的“芯际探索”之旅。在此过程中,新思科技以先进EDA技术引领芯片设计从微米到纳米的演进,持续为集成电路开发者带来创新所需要的先进工具和方法学。

 


新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士致欢迎词

 

着眼未来、引领世界始终是新思科技和开发者大会的追求。过去三十年,每一届开发者大会都聚焦于行业发展趋势和市场需求变化,从物联网到人工智能,为开发者提供解决未来挑战的最佳方案,并通过芯片设计带动科技应用的落地,让无数科技趋势成为改变人们生活的现实。 “去年,新思在中国第一次将SNUG升级成为开发者大会,这是一个巨大的改变,我们希望能够以此促进开发者之间的交流实现产业链层面交流,融合整个产业生态。”陈志宽博士补充道。

 

与开发者共思同行

“开发者是集成电路创新基因的缔造者,而芯片创新的核心则在于产品定义,”新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在主题演讲中解读了新思科技主导的业界首个“创芯说”开发者调研结果,剖析芯片开发者职场现状与未来发展,他解释道:“38%的开发者认为,处于整个芯片创新流程最前端的产品定义,是他们遇到的最大挑战。清晰而精准的产品定义是芯片创新项目的成功起点,能够引领企业和开发者及时把握市场动向、找准客户需求痛点、进而找到解决方案。”他还指出,开发者们也已经意识到产品定义的重要性,在调研中有近30%的开发者表示愿意向项目/产品经理转型,站在宏观角度来规划芯片产品创新,这也彰显了中国集成电路行业经过30年的发展,更加成熟和专业。

 


新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群解读《创芯说开发者调研》

 

芯片设计的流程和环节越来越复杂,开发者对于智能化设计工具的需求不断攀升,以提高工作效率。秉持技术致新的理想,新思科技在中国拥有超1200名员工,其中绝大多数为专注研发先进的EDA工具的技术团队。葛群补充道: “随着科学技术的发展驶上快车道,开发者在提高技术之外,还应打开思维,关注芯片与科技应用的结合。新思科技在中国也始终致力于推动EDA工具与产业生态链上不同技术的融合,以软硬件协同的新开发方法学推动领先科技在自动驾驶等前沿应用领域的落地。“葛群近年来也成功推动新思全球人工智能实验室在中国的设立,赋能更多开发者,他表示:“我们愿与所有开发者共思同行,探索更多未知边际,带领国内技术研发力量走向更深远未来,以创新改变世界。”

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